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杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片厂房

项目名称:杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片厂房

项目时间:2018年

项目地点:杭州

解决方案:48盘扣内架

项目介绍:

杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片厂房:(48盘扣内架),项目位于杭州萧山区大江东产业集聚区青六路,厂房总建筑面积15万平方米,包括三幢厂房及地下室,内架0.9*0.9为主的支模架。

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